英特爾執行長陳立武昨天說了一句話:「記憶體價格已飆升5至7倍,供應瓶頸明年可能進一步惡化。」同一天,美光高層說新產能要到2028年才釋出。這兩句話放在一起,說清楚的是AI供應鏈最關鍵的一個瓶頸,以及9月30日美光財報為什麼是目前市場最值得關注的一個訊號。

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文章重點

全球贏家們,我是美股學長沈嘉誠。
2026.09.18(五)


先說清楚:記憶體是什麼,為什麼它是AI的命脈

在說缺口和漲價之前,先說清楚記憶體在AI體系裡扮演什麼角色。

很多人知道AI需要GPU,知道輝達很重要,但不一定知道記憶體在整個AI運算過程中的地位。

用一個辦公室比喻說清楚:

GPU是辦公室裡最聰明的那個員工,負責做複雜的計算和決策。

但這個員工做事需要桌子。桌子上放的東西越多,他可以同時處理的資訊越多,工作效率越高。

記憶體就是那張桌子。

GPU再強,如果桌子太小,放不下足夠的資料,GPU就算有能力,也沒辦法發揮。

現在的AI模型越來越大——GPT-6 Astra、Claude Mythos、Gemini Ultra,這些模型的參數規模都已達到數千億甚至兆的量級。

要讓這些模型正常運行,需要的記憶體桌子已經不是一張,是幾百張、幾千張同時排開。

美光高層說的更直接:

AI系統的效能已不再單純取決於運算能力,記憶體子系統的效能與容量,以及處理器與記憶體之間的頻寬,都成為決定AI系統效能的重要因素。

記憶體不是配角。在AI供應鏈裡,記憶體是決定整個系統上限的關鍵因素之一。


說清楚:陳立武說了什麼,為什麼值得認真聽

英特爾執行長陳立武昨天在美國科羅拉多州的一場產業會議上發表談話。

他說了幾句很具體的話:

「記憶體價格已上漲5至7倍。」

「供應吃緊情況明年甚至可能更加嚴重。」

「記憶體成本不可能長期占產品總成本的70%至80%。」

說清楚陳立武為什麼值得認真聽:

他不是美光的競爭對手在放消息打壓對手,也不是市場分析師在做預測。他是一家購買大量記憶體的企業的執行長,他說的是他自己買東西的親身感受。

英特爾要生產CPU,CPU裡面需要快取記憶體。英特爾要協助建設Terafab晶片廠,相關設施需要大量記憶體晶片。英特爾的客戶要建設AI資料中心,每一台伺服器都需要數十GB甚至數百GB的DRAM。

陳立武說記憶體漲了5至7倍,是採購方的親身陳述,不是供應方的行銷說辭。


說清楚:記憶體的供應鏈為什麼這麼難擴張

這是這篇文章最重要的結構性問題。

為什麼記憶體漲了5至7倍,供應商不立刻大量擴產?

說清楚記憶體供應的幾個特殊之處。

第一個:建廠時間極長

美光高層說的很清楚:新建晶圓廠需要長時間,從動工到真正量產,整個過程可能需要三到五年。

美光目前正在美國愛達荷州、紐約州,以及台灣、日本、新加坡等地推進約20項擴產計畫。

就算今天全部開始興建,真正有效的新增產能,要到2028年才開始逐步釋出,而且初期增幅有限,要再過幾年才能真正有意義地改善供需。

第二個:製程極度複雜

美光高層說,記憶體的製造流程約包含2000道工序,從晶圓廠開始生產到產品最終交付客戶,整體週期約需五個月。

2000道工序是什麼概念?一般的高階電子產品製造大約幾百道,半導體晶片本身也不過幾百道,記憶體晶片是2000道。

任何一道出問題,整個批次可能都需要重做。良率的提升需要大量時間積累。

第三個:市場集中在少數供應商

1990年代初期,全球有超過20家DRAM業者。

現在,主要的記憶體生產商只剩三家:美光、三星、SK海力士。

供應商數量從20家降到3家,而需求方——設計AI晶片的公司——現在超過20家。

供應的集中度遠遠高於需求的集中度,任何需求的突然上升,都會造成明顯的供給壓力。

第四個:HBM技術門檻極高

AI最需要的不是普通DRAM,是高頻寬記憶體(HBM)。

說清楚HBM是什麼:

普通DRAM就像一條單線道的馬路,每次只能傳輸有限的資料。

HBM是12層DRAM晶片垂直疊起來,然後通過矽穿孔連接,讓資料可以同時通過很多很多條「道路」傳輸。

頻寬——也就是同時傳輸的資料量——是普通DRAM的幾十倍。

這讓GPU在做大型AI運算時,不會因為等待資料而閒置。

但這項技術的製造難度極高。把12層晶片疊在一起同時確保散熱、訊號傳輸和穩定性,需要大量技術積累。

目前真正能大規模生產HBM的,只有SK海力士和美光,三星則還在追趕良率。

美光最新公布的512GB DDR5記憶體模組,是全球首款,預計2027年下半年才開始量產。這個時間線本身說明了技術門檻有多高。


說清楚:現在AI對記憶體的需求為什麼這麼大

從需求端說清楚這個數字從哪裡來。

資料中心的每一台伺服器:

一台現代AI伺服器,搭載多顆GPU,加上每顆GPU旁邊的HBM,以及系統DRAM,每台伺服器需要的記憶體可以達到數TB。

而Anthropic昨天公布,他們內部同時有3萬個AI代理人在工作。

每一個代理人都需要佔用記憶體資源。

這還只是Anthropic一家公司的一個部門的數字。

全球幾十家AI公司,加上微軟、亞馬遜、Google、Meta各自的AI基礎設施,同時運行的AI工作負載規模是什麼量級?

推論端的需求正在爆炸:

說清楚一個很多人沒有注意到的轉變:

早期AI的主要需求是訓練,就是讓AI學習新東西。訓練是一次性的、集中的,可以預先規劃何時需要多少算力。

現在AI開始大規模進入應用——ChatGPT每天的用戶超過一億,各種AI工具每天在幾十億次的問答和任務中運行。這叫做推論,是讓AI回答問題、執行任務。

推論的需求是持續的、分散的、難以預測的。

每一次推論都需要把模型加載到記憶體中,才能執行。

模型越大,需要的記憶體越多。

用戶越多,同時進行推論的次數越多,需要的記憶體就越多。

現在有多少AI應用同時在運行?沒有人能準確計算,但可以確定的是:這個數字每個月都在成長。

人形機器人:下一個記憶體消耗大戶

美光高層說了一件很多人沒注意到的事:

人形機器人可能成為資料中心之後的重要新增需求來源。

每台人形機器人都需要大量記憶體,包括數百GB的DRAM及數TB的NAND快閃記憶體。

機器人必須具備自主運作能力,不能每次執行任務都將資料傳送至伺服器處理,所以需要在本機端儲存大量資訊。

如果人形機器人的出貨量在未來幾年達到幾十萬、幾百萬台,記憶體需求的增量是非常可觀的。


說清楚:記憶體的定價模式正在改變

這是美光投資邏輯裡一個很重要但很少被說清楚的轉變。

過去的記憶體市場是這樣的:

記憶體是高度標準化的商品,任何一家廠商生產的DRAM,規格基本一樣,買家可以隨時換供應商,價格由市場供需決定,波動非常劇烈。

景氣好的時候,供不應求,價格暴漲;景氣差的時候,供過於求,價格暴跌。

2022至2023年的記憶體大跌,讓美光一度每季虧損超過20億美元。

現在的模式正在轉變:

美光高層說,現在簽訂的是多年期合約,由供應商承諾供貨,客戶提供需求預測。與過去以一年期協議為主、客戶有需求才採購的模式不同。

為什麼會出現這個轉變?

因為AI客戶需要的不是普通的標準化DRAM,是HBM和客製化記憶體方案。

這需要雙方提前一到三年就開始合作設計,客戶把記憶體規格提前納入未來五至七年的產品路線圖,合作方式更接近ASIC晶片開發模式。

這對美光的財務意義是:收入的可預測性大幅提高,毛利率的穩定性也相應增加。

過去,美光是一家典型的週期性公司,你需要預測景氣週期才能判斷股價。

現在,美光開始具備部分長期合約支撐的收入基礎,週期性波動被部分平滑掉了。

TD Cowen分析師Sankar說的很直接:

「美光是美國唯一一家大型DRAM製造商,截至2030年底,美光在美國的晶圓產能可能約占全球業界總產能的一半。這應該有助於投資人建立對未來需求的信心。」

他的目標價:1,600美元

目前美光股價約:930美元

潛在空間:約70%


說清楚:9月30日美光財報要看什麼

財報有很多數字,但投資人真正需要關注的只有幾個。

第一個:HBM的出貨量和訂單能見度

HBM是目前記憶體市場毛利率最高的產品,也是AI供應鏈最緊缺的部分。

美光是全球三大HBM供應商之一,它的HBM業績直接反映了AI資本支出的熱度有沒有持續。

重點問題:管理層會不會上調HBM的出貨指引?明年和後年的HBM訂單能見度如何?

第二個:毛利率的趨勢

TD Cowen說,美光已走完典型18個月利潤率擴張週期的約80%,代表未來毛利率進一步大幅擴張的空間有限。

如果毛利率繼續穩定或小幅提升,說明供給緊張的局面還在持續。

如果毛利率出現意外的壓縮,說明供需關係出現某種市場還沒有預期到的變化。

第三個:管理層對NAND vs DRAM的分拆說明

DRAM和NAND是兩種不同的記憶體類型,目前DRAM的景氣遠好於NAND。

如果管理層對NAND的展望也開始改善,說明記憶體市場的復甦比目前市場預期的更全面。

第四個:股票回購計畫

TD Cowen預期美光可能在財報電話會議上核准規模約200至300億美元的庫藏股計畫。

如果確認,這本身就是一個管理層對公司長期前景有信心的訊號,也可能帶動股價在財報後有所反應。

第五個:2027至2028年的產能計畫

新產能要到2028年才釋出,但現在是規劃的關鍵時期。

管理層是否上調資本支出計畫?是否宣布新的建廠進度?是否提到客戶預訂了更長期的產能?

這些都是評估美光未來幾年供應能力最直接的線索。


說清楚:美光今年漲了226%,估值還便宜嗎

這是很多投資人的核心問題。

美光今年已大漲226%。

很多人看到這個數字會想:漲這麼多了,還能進嗎?

說清楚估值:

美光目前本益比約5.77倍(相對下一個日曆年預估獲利)

是標普500成分股中第五低的估值倍數。

說清楚為什麼本益比這麼低:

記憶體股向來被市場以週期性股票定價。

週期性股票在景氣高峰時,市場給的本益比反而低——因為市場在預期接下來景氣會反轉、獲利會下滑。

TD Cowen的論點是:

這次的AI記憶體需求週期和過去不一樣。

過去的記憶體景氣週期,是消費性電子帶動的,智慧型手機或PC出貨量高就景氣好,出貨量下滑就景氣差。

這次的需求主要來自AI基礎設施,不受消費電子週期左右。

如果市場開始相信記憶體的景氣持續性更長,願意給更高的本益比,本益比從5.77倍升到9至10倍,在獲利預測不變的情況下,股價就有70%的上升空間。

這就是TD Cowen說的「估值重估」邏輯。

說清楚另一面的風險:

AI資本支出如果開始放緩(現在的AI降速討論就是這個風險),HBM需求可能不如預期。

台積電、三星的先進製程良率如果大幅提升,可能改變記憶體的競爭格局。

美國對記憶體出口的管制如果進一步收緊,可能影響美光在某些市場的業績。

這些都是投資人在看完財報後需要繼續評估的因素。


說清楚:元大期貨MU CFD規格

說清楚元大期貨美光(MU)CFD:

合約規格:1手 = 1股
最小交易單位:1手(1股)
保證金比例:20%

以美光目前報價約930美元為例:

1手合約市值:930美元(約台幣29,760元)
1手保證金20%:約186美元(約台幣5,952元)
每漲跌1美元,1手損益:1美元(約台幣32元)

以陳立武說記憶體缺口明年更大、美光財報9月30日揭曉為背景,用CFD參與這個訊號的成本和門檻,是台幣約6,000元的保證金。

進場前四件事:

雙向操作:可做多也可做空,方向判斷由投資人自行決定。9月30日財報前後是美光股價可能出現較大方向性波動的時機,但財報結果和市場反應不一定一致,投資人須獨立判斷。

槓桿效果:以20%保證金為例,實際控制資產為保證金的5倍。美光財報後單日波動5至10%並不罕見,以5倍槓桿計算,對應的保證金損益波動等比放大。

作業處理費:美股CFD每筆收取0.1%作業處理費,最低收取5美元,進出兩次合計至少10美元,計算損益時請納入成本。

強制沖銷:保證金維持率低於50%時,系統先取消掛單,再從浮動虧損最大部位開始強制沖銷。財報後股價可能在極短時間內大幅跳動,正常盤勢下風控機制可執行,依市況而定,客戶須承擔超額損失。


說清楚:最重要的一句話

陳立武說記憶體漲5至7倍,明年缺口更大。

美光說新產能2028年才釋出。

AI的應用規模每個月都在成長,推論需求是持續的、難以預測的。

Anthropic說他們有3萬個AI代理人在工作,OpenAI的後Astra模型在解數學難題。

每一個代理人,每一次推論,每一個數學難題的求解過程,都在消耗記憶體。

需求在加速,供應在緩慢追趕,缺口在2027年更大,新產能在2028年才釋出。

這不是一個短暫的缺貨問題。這是一個結構性的供需失衡,需要幾年時間才能逐步解決。

9月30日美光財報,是目前市場能得到的關於這個趨勢最即時的一手訊號。

管好你的水位。我是美股學長沈嘉誠,我們下次見。


免責聲明

本文為市場資訊整理與教育性內容,所有術語解釋均為教育目的,商品規格說明不構成任何方向性投資建議,投資人應依自身財務狀況與風險承受能力獨立判斷。保證金交易存在槓桿風險,虧損可能超過存入的保證金金額。財報前後股價可能在極短時間內大幅跳動,正常盤勢下各項風控機制均可運作,依市況而定,客戶須承擔超額損失。元大期貨股份有限公司|槓桿交易商|115年金管期總字第020號

資料來源|英特爾執行長陳立武.conf26大會演講(2026/09/17);美光科技Sumit Sadana Six Five Summit 2026半導體論壇訪問(2026/09/15);TD Cowen分析師Krish Sankar美光分析報告;美光512GB DDR5 RDIMM發表聲明(2026/09/15);Anthropic R&D Automation Index報告(2026/09);摩根士丹利Adam Jonas SpaceX研究報告(2026/09/16);鉅亨網記憶體、半導體、美光系列報導(2026/09/14至09/18)

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